錫膏印刷是smt貼片加工中的關鍵工序，它直接影響著焊點的質量和電子元件的性能。在錫膏印刷時，有時候會遇到鋼網被堵住的問題，這會影響錫膏的傳遞和分布，從而導致焊接缺陷。那么，鋼網被堵住的原因有哪些呢？今天綠志島錫膏廠家就與大家一起來分析一下：

鋼網被堵住的原因：

1、鋼網沒有清潔干凈。如果鋼網上有灰塵或雜物，就會與錫膏粘連，形成“抱團”，導致鋼網堵塞。因此，在使用鋼網前，應該用專用的清潔劑和工具對鋼網進行清潔，保持鋼網的清潔和干燥。

2、鋼網的開孔設計不合理。如果鋼網的開孔太小，或者鋼網的邊緣有毛刺，就會導致錫膏下不去，從而造成堵網。一般來說，鋼網的開孔應該根據元器件的尺寸和錫膏的顆粒度進行設計，保證錫膏能夠充分通過并覆蓋焊盤。同時，鋼網的邊緣應該光滑無毛刺，避免刮傷錫膏或影響錫膏的流動。

3、使用環(huán)境的溫度和濕度不適宜。溫度和濕度會影響錫膏的粘度和流動性，從而影響錫膏的脫網情況。如果溫度過高，助焊劑會揮發(fā)較快，導致錫膏變干變硬；如果濕度過高，錫膏會吸收水分，導致錫膏變稀變軟。這些都會導致錫膏不能充分通過鋼網，并且容易粘在鋼網上。因此，在使用錫膏時，應該控制使用環(huán)境的溫度和濕度在適宜的范圍內。

4、刮刀的材質、壓力、速度等參數不合適。刮刀是將錫膏從鋼網上刮下來的工具，它對于錫膏的傳遞和分布有著重要作用。如果刮刀的材質、壓力、速度等參數不合適，就會導致錫膏不能均勻地通過鋼網，并且容易在鋼網上殘留。因此，在使用刮刀時，應該根據錫膏和鋼網的特性進行調整，保證刮刀能夠有效地將錫膏從鋼網上刮下來。

5、壓板壓力和脫板時間不合適。壓板壓力是指將電路板與鋼網緊密貼合的壓力，它決定了錫膏能否均勻地傳遞到電路板上；脫板時間是指將電路板與鋼網分離的時間，它決定了錫膏能否完全地從鋼網上分離。如果壓板壓力過大或過小，就會導致錫膏的分布不均勻；如果脫板時間過長或過短，就會導致錫膏的殘留或斷裂。因此，在使用壓板和脫板時，應該根據錫膏和鋼網的特性進行調整，保證錫膏能夠順利地從鋼網上脫網。

綠志島作為十五年老牌焊錫膏廠家，多年來一直致力于焊錫膏的研發(fā)與生產，錫膏品質穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿、焊點牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。